工艺总监

岗位描述

1. 负责硅基光电子芯片新产品后道工艺设计与开发；

2. 负责硅光芯片的键合、干法刻蚀工艺导入和验证，并优化工艺参数和提升工艺稳定性；

3. 负责光电子芯片样品和小批量产品的后道工艺验证和试制；

4. 协助设计工程师完成硅光器件封装的工艺设计；

5. 与第三方工艺加工平台沟通技术规格和项目需求，负责外协加工项目的项目协调和管理；

6. 负责对国内外硅光芯片工艺进行研究，与晶圆流片厂家沟通，使芯片后道工艺和晶圆制造工艺匹配。

任职要求

1. 硕士及以上学历，8年以上相关工作经验，扎实的半导体物理，材料，光电子等理论基础； 2. 至少5年以上光电子芯片后道工艺工作经验；

3. 至少5年以上硅光芯片键合和干法刻蚀及相关工艺实作工作经验；

4. 具备硅基光电子集成芯片设计、工艺和测试工作者优先；

5. 具有高速电光调制器封装和测试工作经验者优先。

工作地点

苏州