委托设计和封装服务: 

● 集成光子芯片设计、仿真和流片:SOI,SiO2,等等; 

● 高速集成调制器设计、仿真和流片; 

● 40G集成有源光缆和光模块设计和封装服务; 

● 100G集成有源光缆和光模块设计和封装服务;