委托设计和封装服务：
● 集成光子芯片设计、仿真和流片：SOI，SiO2，等等；
● 高速集成调制器设计、仿真和流片；
● 40G集成有源光缆和光模块设计和封装服务；
● 100G集成有源光缆和光模块设计和封装服务；
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