委托设计和封装服务:
● 集成光子芯片设计、仿真和流片:SOI,SiO2,等等;
● 高速集成调制器设计、仿真和流片;
● 40G集成有源光缆和光模块设计和封装服务;
● 100G集成有源光缆和光模块设计和封装服务;