您当前位置：首页 >> PLC光分路器晶圆和芯片
PLC光分路器晶圆和芯片
描述 / Description
光分路器晶圆采用平面光波导技术，在石英衬底上通过光刻、刻蚀等技术来实现光分路功能。通过粘盖板、切割、磨抛等技术可以得到高可靠性的光分路器芯片。
特性/ Feature
8英寸工艺
均匀性好
通道数量可以定制
低插入损耗和偏振相关损耗
应用/ Application
FTTH/FTTB/FTTC/CATV系统
PON
光纤通信设备和系统
规格/ Spec
常规1XN光分路器芯片
| ItemName | Chip Size | Effective Qty | P Grade | Granteed Qty | |
|---|---|---|---|---|---|
| (mm) | (approx.) | Optical Spec. | Yield | (Basedon P-Grade) | |
|
1x2PLC Splitter
Wafer
250μm pitch
|
9.8x1.8 | 1610 |
IL：3.4dB
PDL：0.15dB
Uni：0.4dB
|
95% | 1529.5 |
|
1x4PLC Splitter
Wafer
250μm pitch
|
9.8x1.8 | 1610 |
IL：6.7dB
PDL：0.15dB
Uni：0.5dB
|
95% | 1529.5 |
|
1x8PLC Splitter
Wafer
127μm pitch
|
9.8x1.8 | 1610 |
IL：9.8dB
PDL：0.15dB
Uni：0.6dB
|
95% | 1529.5 |
|
1x16PLCSplitte
Wafer
127μm pitch
|
12.8x2.3 | 1120 |
IL：12.9dB
PDL：0.2dB
Uni：0.7dB
|
85% | 952 |
|
1x32PLC Splitter
Wafer
127μm pitch
|
16.5x4.3 | 360 |
IL：16.1dB
PDL：0.2dB
Uni：0.8dB
|
80% | 288 |
|
1x64PLCSplitte
Wafer
127μm pitch
|
22.5*8.5 | 146 |
IL：19.2dB
PDL：0.2dB
Uni：1.0dB
|
80% | 116.8 |
非常规1XN光分路器芯片
| ItemName | Chip Size | Effective Qty | P Grade | Granteed Qty | |
|---|---|---|---|---|---|
| (mm) | (approx.) | Optical Spec. | Yield | (Basedon P-Grade) | |
|
1x2PLC Splitter
Wafer
250μm pitch
|
9.8x1.8 | 1610 |
IL：5.8dB
PDL：0.2dB
Uni：0.6dB
|
90% | 709 |
|
1x4PLC Splitter
Wafer
250μm pitch
|
9.8x1.8 | 1610 |
IL：8.8dB
PDL：0.2dB
Uni：0.8dB
|
90% | 709 |
|
1x8PLC Splitter
Wafer
127μm pitch
|
12.5x1.8 | 1260 |
IL：非均分
PDL：0.2dB
Uni：0.8dB
|
85% | 423 |
|
1x16PLCSplitte
Wafer
127μm pitch
|
12.8x2.3 | 1120 |
IL：非均分
PDL：0.2dB
Uni：0.8dB
|
85% | 382 |
|
1x32PLC Splitter
Wafer
127μm pitch
|
12.8x2.3 | 1120 |
IL：11.8dB
PDL：0.2dB
Uni：1.0dB
|
85% | 382 |
|
1x64PLCSplitte
Wafer
127μm pitch
|
16.5x4.3 | 360 |
IL：14.8dB
PDL：0.2dB
Uni：1.0dB
|
80% | 140 |
